温度分布测量的方法及其系统、硬件装置
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摘要
本发明的温度分布测量的方法，属于电机转子温度计算方法的技术领域，解决现有技术的方法计算电机转子温度准确性较低的技术问题。该方法应用于永磁同步电机转子温度的测量，转子由磁钢材质制成，包括：确定第一磁钢温度，所述第一磁钢温度根据转子的磁链值所确定；所述磁链值根据转子在预设工作状态下的工作参数所述确定；确定第二磁钢温度，所述第二磁钢温度根据永磁同步电机实际运行参数所确定；根据所述第一磁钢温度和第二磁钢温度确定转子温度，及其系统和温度分布测量的硬件装置。本发明用以完善转子温度计算方法的功能，考虑电机内控制电路的影响因素，满足人们对电机转子的温度计算精度较高要求。
基本信息
专利标题 ：
温度分布测量的方法及其系统、硬件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112202389A
申请号 ：
CN202011055565.1
公开（公告）日 ：
2021-01-08
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN112202389B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
董玉斐马铱林
申请人 ：
臻驱科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
代理机构 ：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯振华
优先权 ：
CN202011055565.1
主分类号 ：
H02P29/66
IPC分类号 ：
H02P29/66 H02P25/022
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-01-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02P 29/66
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2021-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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