激光切割标识方法、装置、设备和介质
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种激光切割标识方法,该方法包括:获取待加工标识膜及目标标识文件;其中,目标标识文件包括目标标识图案;根据目标标识文件中的目标标识图案确定待加工标识膜的全切边界线及半切边界线;驱动激光发射器射出目标激光对全切边界线进行全切割操作,对半切边界线进行半切割操作,得到目标标识膜。因此本发明可对标识的切割精度进行精确控制;除此之外,还提高了切割加工的效率,也有利于成品的转移。此外,还提出了激光切割装置、计算机设备和存储介质。

基本信息
专利标题 :
激光切割标识方法、装置、设备和介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406487A
申请号 :
CN202011095795.0
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑强吕启涛廖文高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 :
孙凯乐
优先权 :
CN202011095795.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/16  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20201014
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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