激光陀螺腔体自动化加工方法及装置
实质审查的生效
摘要

本发明涉及激光陀螺技术领域,提供一种激光陀螺腔体加工方法,通过将玻璃原料切割、坯料的外表面进行超声波铣磨、钻中心孔形成光腔通道、腔体基面进行超声波研磨加工等工艺过程集成,通过旋转定位工件,一次性完成光腔通道加工,并在每一次加工后均设置自动化检测,实现加工质量的自动过程控制,并且采用在线无接触红外检测,精度高,自动化程度高。本发明还公开了一种激光陀螺腔体自动化加工方法的装置,能够综合产品的各评价因素对产品进行质量检测,不仅自动化程度高、加工效率高,而且加工精度和质量高,且能综合评价产品的加工质量。

基本信息
专利标题 :
激光陀螺腔体自动化加工方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378649A
申请号 :
CN202011112532.6
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张岩刘囡南常悦杨凯森刘波周卫东王慧英金鑫姜存光
申请人 :
中科钢研节能科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区气象路9号院8号楼4层418
代理机构 :
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 :
刘依云
优先权 :
CN202011112532.6
主分类号 :
B24B1/04
IPC分类号 :
B24B1/04  B24B55/02  B24B49/12  B24B49/02  B28D1/14  B28D7/00  B28D7/04  G01C19/72  G01B11/30  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺;与此工艺有关的所用辅助设备
B24B1/04
使磨削或抛光工具,研磨或抛光介质或工件受振动,例如超声波磨削
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/04
申请日 : 20201016
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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