一种激光陀螺腔体光阑孔的加工方法
公开
摘要
本发明涉及一种激光陀螺腔体光阑孔的加工方法，包括：S1，在待加工材料的相对的两个面上沿同一轴线，相对加工毛细孔M1和毛细孔M2；毛细孔M1和毛细孔M2的长度、孔径均相等且毛细孔M1和毛细孔M2均为盲孔；S2，分别在毛细孔M1和毛细孔M2的底部相对钻取圆孔，以贯通毛细孔M1和毛细孔M2；所述圆孔的孔径小于所述毛细孔M1或毛细孔M2的孔径；S3，分别将毛细孔M1和毛细孔M2底部的圆孔铣成符合要求的椭圆孔，即光阑孔。本发明采用钻毛细孔—平底—预钻圆孔—铣孔的方法，能有效避免解决光阑孔形状和位置误差。
基本信息
专利标题 ：
一种激光陀螺腔体光阑孔的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114290538A
申请号 ：
CN202111436395.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘军汉熊长新车驰骋刘彦清
申请人 ：
华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所）
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区雄楚大街981号
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范三霞
优先权 ：
CN202111436395.6
主分类号 ：
B28D1/18
IPC分类号 ：
B28D1/18 B28D1/14 B28D1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/18
通过铣削，例如用铣刀铣槽的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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