一种排液装置及排液方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种排液装置及排液方法，涉及半导体领域，以解决清洗过程中高温化学液降温时间久所导致的换液时间久的问题。该排液装置包括：化学液槽、排液管道、以及排液槽；化学液槽通过排液管道与排液槽连通；排液装置还包括设在排液管道上的冷却管线；冷却管线用于在排液管道内化学液的温度高于温度阈值时，对排液管道及排液管道内化学液进行降温。排液方法包括上述技术方案所提的。本发明提供的排液装置及排液方法用于对高温化学液快速降温及更换。
基本信息
专利标题 ：
一种排液装置及排液方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388383A
申请号 ：
CN202011119580.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
慎吉晟卢一泓李琳胡艳鹏张月
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京知迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜利
优先权 ：
CN202011119580.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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