含有苯并噻吩稠环的化合物及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明涉及有机小分子半导体领域，公开了一种含有苯并噻吩稠环的化合物及其制备方法和应用。本发明的含有苯并噻吩稠环的化合物的结构如式(a)或式(b)所示：其中，式(a)中，I、II、III、IV各自独立地选自五元环或六元环；式(b)中，V、VI、VII、VIII各自独立地选自五元环或六元环。本发明提供的化合物既可以通过分子间相互作用构建一维纳米材料，又可溶液加工成膜光电材料，以及制备光电子器件材料乃至多功能光电材料。
基本信息
专利标题 ：
含有苯并噻吩稠环的化合物及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114437104A
申请号 ：
CN202011119831.2
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
殷杰宋建会胡潇雨崔爽孙姝琦
申请人 ：
中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
申请人地址 ：
北京市朝阳区朝阳门北大街22号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
王崇
优先权 ：
CN202011119831.2
主分类号 ：
C07D493/22
IPC分类号 ：
C07D493/22 H01L51/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D493/00
杂环化合物，在稠环系中含有氧原子作为仅有的杂环原子
C07D493/22
稠合环系中含有4个或更多个杂环
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07D 493/22
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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