MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板，包括：提供衬底；在衬底上形成第一介电层；在第一介电层上形成电极层；电极层包括测量电极、加热电极以及多个焊盘；在电极层上形成第二介电层；依次对第二介电层和第一介电层进行刻蚀，以暴露测量电极、暴露多个焊盘、并形成腐蚀窗口以暴露部分衬底；第二介电层被刻蚀后形成的与测量电极相对的开口的尺寸小于测量电极的尺寸且第二介电层被刻蚀后形成的与焊盘相对的开口的尺寸小于焊盘的尺寸；以及在衬底上形成与腐蚀窗口相对的隔热腔。上述MEMS微热板的制备方法中刻蚀次数少，工艺简单，产品良率提高，有利于降低成本，实现大规模量产。
基本信息
专利标题 ：
MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114380269A
申请号 ：
CN202011124990.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程鑫陈宇龙李明杰
申请人 ：
南方科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊文杰
优先权 ：
CN202011124990.1
主分类号 ：
B81B7/04
IPC分类号 ：
B81B7/04 B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/04
类似的微观结构装置的网络或排列
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/04
申请日 : 20201020
申请日 : 20201020
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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