电子设备、均热板及均热板的制备方法
公开
摘要
本发明涉及电子产品技术领域，具体公开了一种电子设备、均热板及均热板的制备方法。均热板的制备方法包括以下步骤：制备第一盖板和第二盖板；在所述第一盖板和所述第二盖板的外轮廓边缘制备形成连接层，所述连接层的熔点低于所述第一盖板和所述第二盖板的熔点；以及利用扩散焊将所述第一盖板上的连接层与所述第二盖板上的连接层焊接固定为一体以使所述第一盖板和所述第二盖板围设形成密封空腔。本发明的均热板及均热板的制备方法能够提高均热板的生产效率，降低均热板的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
电子设备、均热板及均热板的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571054A
申请号 ：
CN202011374867.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王冬明孟锴
申请人 ：
江西新菲新材料有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市赣江新区直管区中医药科创城新祺周欣东杨路8号26栋二层1020室
代理机构 ：
广州德科知识产权代理有限公司
代理人 ：
万振雄
优先权 ：
CN202011374867.5
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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