超薄均热板及其制备方法、电子设备
实质审查的生效
摘要
本公开提供了一种超薄均热板及其制备方法、电子设备。上述超薄均热板包括上壳板和下壳板，上壳板和下壳板连接形成密封腔体，密封腔体内为负压环境且填充有工作介质，密封腔体内设置有上、下表面紧密贴合上壳板和下壳板的多孔结构太阳花仿生吸液芯，太阳花仿生吸液芯包括以吸液芯中心为起点沿周向间隔设置的多个由吸液芯中心延伸至太阳花仿生吸液芯边缘的长条形工质通道，各工质通道靠近吸液芯中心的一端相互连接且与吸液芯中心相连通，各工质通道之间的空间形成蒸汽通道。
基本信息
专利标题 ：
超薄均热板及其制备方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501946A
申请号 ：
CN202210103927.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周峰周国辉周敬之淮秀兰姜雅文
申请人 ：
中国科学院工程热物理研究所;中科南京未来能源系统研究院
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路11号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
任岩
优先权 ：
CN202210103927.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/427 F28D15/04
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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