本公开提供一种光刻设备及其状态调整方法、装置。本公开的光刻设备状态调整方法包括：根据标准晶圆对光刻设备进行聚焦检测，得到所述光刻设备的当前聚焦值；根据所述当前聚焦值和所述标准晶圆对应的初始聚焦值，对所述光刻设备进行状态调整；其中，所述标准晶圆是初始状态下的所述光刻设备根据所述初始聚焦值制作的。该方案的优点在于：将光刻设备最新的变化值补偿到设备里，从而保证聚焦值依然和最初一样；可去除因涂胶厚度变化等因素所造成的误测量的现象；由于不需要进行涂胶，能节省相关费用；由于不需要在光刻机上进行曝光，聚焦需要的时间减少。