一种陶瓷基体、陶瓷塑胶复合体及其制备方法
公开
摘要
本发明提供了一种陶瓷基体，所述陶瓷基体的表面设置有第一级孔结构、第二级孔结构和第三级孔结构，第一级孔结构的孔径大于第二级孔结构的孔径，第二级孔结构的孔径大于第三级孔结构的孔径，所述第二级孔结构形成于所述第一级孔结构的内壁表面，所述第三级孔结构形成于所述第一级孔结构的内壁表面和所述第二级孔结构的内壁表面，以形成树根状腔体结构。同时，本发明还公开了上述陶瓷基体的制备方法、包括上述陶瓷基体的陶瓷塑胶复合体及其制备方法。本发明提供的陶瓷基体通过第一级孔结构、第二级孔结构和第三级孔结构形成的发散树根状腔体结构，具有较好的表面结合能力，有效提高陶瓷塑胶复合体的总体结合强度。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷基体、陶瓷塑胶复合体及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114425835A
申请号 ：
CN202011180366.3
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄永河许静李宇东林信平
申请人 ：
比亚迪股份有限公司;汕尾比亚迪电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭果林
优先权 ：
CN202011180366.3
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 C04B41/00 B29K709/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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