一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法
授权
摘要
本发明公开一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法，毫米波波导天线采用铝合金材料，所述毫米波波导天线包括待焊接一体的两零件；所述毫米波波导天线精密扩散焊接方法，包括步骤：清理所述零件表面，去除焊接面氧化膜；完成所述零件装配并装入真空炉；设置工艺参数，并进行焊接加工，所述焊接加工依次包括：升温阶段、均温阶段、高压应力破膜阶段、中压应力变形焊接阶段、低压应力焊接阶段、降温阶段；本发明在铝合金扩散焊接的不同阶段设计不同的工艺参数，实现了铝合金波导天线扩散焊质量和结构变形两个结果的偶合优化，焊缝强度超过母材的75％，波导腔变形不超过0.05mm，实现了铝合金波导天线高精度扩散焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112388144A
申请号 ：
CN202011186092.9
公开（公告）日 ：
2021-02-23
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN112388144B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
方坤宋奎晶李敏高乾坤牛利民鲁斌殷东平付庆霞
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所;合肥工业大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202011186092.9
主分类号 ：
B23K20/00
IPC分类号 ：
B23K20/00 B23K20/14 B23K20/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/00
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2021-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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