本申请提供一种波导天线模组，波导天线模组包括基板、设置在基板上的芯片模块，以及罩设在芯片模块上的腔体天线，基板上设有至少一个信号输入点，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，腔体天线包括腔体天线板，以及与腔体天线板顶面连接的天线发射板，腔体天线板的底面开设有多个与芯片一一对应的芯片避让区，以及至少一个信号转换通孔，天线发射板上开设有至少一个信号发射孔，腔体天线板的所有表面和天线发射板的所有表面均做金属化处理。如此，芯片模块设置于腔体天线内部，提高了波导天线模组的集成度，可以极大地缩小波导天线模组的体积，进而满足终端设备中小空间的使用需求。