一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺
公开
摘要
本发明公开了一种RFID全易碎标签天线，包括基材，所述基材为抗静电薄膜制成的抗静电膜层，所述抗静电薄膜为无色透明PET薄膜，所述无色透明PET薄膜表面涂抹有易碎涂层，所述易碎涂层的上端表面通过胶水层粘连有铝箔层。本发明减少了将天线完整地从无色透明PET薄膜上剥离的不稳定性，使得天线的利用率能够有明显的提高。本发明可消除涂层静电作用的影响，使易碎区域完整地从无色透明PET薄膜上剥离；绑定芯片时，可以很大程度上降低因为静电击穿导致的成品报废，提高产品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种RFID全易碎标签天线及其生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447569A
申请号 ：
CN202011209373.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱枫孙斌
申请人 ：
江苏科睿坦电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市靖江经济开发区城北园区纬一路83号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011209373.1
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/38 H05F1/02
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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