局部易碎超高频RFID标签天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种局部易碎超高频RFID标签天线，包括金属天线层和基材层，所述金属天线层和基材层之间由复合胶水层粘合，所述基材层的靠近复合胶水层的一侧设置有至少一个易碎部，所述易碎部至少分布于金属天线层的近场区域，且易碎部不分布于金属天线层的绑定区域。
基本信息
专利标题 ：
局部易碎超高频RFID标签天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020192508.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-21
授权号 ：
CN211320333U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
李权谨张晓冬
申请人 ：
上海英内物联网科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区宣桥镇宣春路164号
代理机构 ：
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐家豪
优先权 ：
CN202020192508.7
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/12
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
