双面可破坏易碎天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面可破坏易碎天线，其特征在于，依次包括格拉辛纸一、胶水层一、基材、天线、胶水层二、格拉辛纸二，所述基材与天线之间设有芯片，芯片外缘的基材与天线之间设有离型剂。使用时，将格拉辛纸去除，两侧的胶水层分别与相邻的两个部件贴合，当其中一个部件移动，则该天线被损毁，更大程度地保障了原装产品的完整性。
基本信息
专利标题 ：
双面可破坏易碎天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021742068.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213184569U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
黄宗杭
申请人 ：
上海优比科电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区惠南镇园西路318号
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
徐俊
优先权 ：
CN202021742068.4
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 G06K19/077
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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