一种12英寸硅片包装工艺
授权
摘要
本发明提供一种12英寸硅片包装工艺，包括S1：将12英寸硅片装入片盒中，再将片盒装入内包装袋中；S2：通过真空包装装置抽取所述内包装袋内的气体，设置真空压强为55kpa‑65kpa；S3：在所述内包装袋封口处进行热封；S4：将热封后的所述内包装袋封口处进行冷却；S5：用胶带固定所述内包装袋封口；S6：将冷却好的所述内包装袋装入外包装袋中，通过所述真空包装装置抽取外包装袋内的气体，真空压强为55kpa‑65kpa；所述外包装袋封口处进行热封；将热封好的所述外包装袋进行冷却；用胶带固定所述外包装袋封口。本发明的有益效果是解决了在运输过程中会因碰撞摩擦导致包装袋破损，密封性差，导致运输过程中硅片表面颗粒增长量高、表面金属含量高的问题，提高硅片的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种12英寸硅片包装工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112373840A
申请号 ：
CN202011221911.9
公开（公告）日 ：
2021-02-19
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN112373840B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
谢艳杨春雪刘秒武卫刘建伟刘园孙晨光王彦君祝斌刘姣龙裴坤羽常雪岩袁祥龙张宏杰吕莹徐荣清
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202011221911.9
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-03-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B65B 51/10
申请日 : 20201105
申请日 : 20201105
2021-02-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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