一种中低温固化电热浆料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电热浆料领域，尤其是涉及一种中低温固化电热浆料及其制备方法，包括原料组成和重量比：石墨粉3‑15%、碳粉0.5‑6%、白碳黑0.1‑3%、镍粉3‑10%、钼粉1‑15%、氮化硼0.5‑10%、碳化硅1‑4%、银粉0.1‑25%、粘结剂35‑70%、助剂0.1‑3%、溶剂0.1‑15%；本发明采用中低温固化的方式，固化工艺简单，中低温耗能小，能够保证基板不易变形，在精度的把控上更加精确，能够使电阻值偏差小，并且中低温固化方式还能够提高与其它熔点低的载体材质配合应用的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种中低温固化电热浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464337A
申请号 ：
CN202011236396.1
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢金龙
申请人 ：
谢金龙
申请人地址 ：
河南省南阳市唐河县上屯镇张清寨村张清寨1组30号
代理机构 ：
深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘斌强
优先权 ：
CN202011236396.1
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/16
申请日 : 20201109
申请日 : 20201109
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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