一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体及其制备方法
授权
摘要
本发明公开一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体，其结构式如下：5≤n1≤5000，1≤n2≤50，3≤n3≤50，0≤n4≤50，Mn+为与S形成配位的金属离子，所述金属离子为Cu1+，Cu2+，Ag+，Zn2+，Mg2+，Fe3+，Fe2+，Al3+，Mn2+，Cr3+中的一种，本发明还提供上述自主愈合弹性体的制备方法。本发明的有益效果在于：本发明中的弹性体其断裂强度为1‑100Mpa，断裂伸长率为50‑2000％，回弹率30‑100％，韧性8‑500MJ/m3，室温自主愈合时间为1‑1000min，愈合效率为50‑100％。
基本信息
专利标题 ：
一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112358614A
申请号 ：
CN202011240354.5
公开（公告）日 ：
2021-02-12
申请日 ：
2020-11-09
授权号 ：
CN112358614B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
汪钟凯吴茫麻剑飞宋凌志何悦然
申请人 ：
安徽农业大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区长江西路130号
代理机构 ：
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶濛濛
优先权 ：
CN202011240354.5
主分类号 ：
C08G75/045
IPC分类号 ：
C08G75/045
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G75/00
在高分子主链中，由形成含硫的键合，有或没有氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G75/02
聚硫醚
C08G75/04
由硫醇基化合物或它的金属衍生物
C08G75/045
由硫醇基化合物和不饱和化合物
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 75/045
申请日 : 20201109
申请日 : 20201109
2021-02-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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