一种整平大面积楼地面激光整平装置及其施工工法
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摘要
本申请涉及地面施工领域，尤其是涉及一种整平大面积楼地面激光整平装置，其包括机体，所述机体上设置有连接结构，所述连接结构包括安装座，所述安装座靠近机体的一侧设有用于推动混凝土的推动结构，所述安装座的底面设有用于压实混凝土的压实结构，所述安装座远离压实结构的一侧设有用于整平地面的整平结构。本申请具有加快施工效率，提高地面整平质量，降低施工成本的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种整平大面积楼地面激光整平装置及其施工工法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112482770A
申请号 ：
CN202011248600.1
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-11-10
授权号 ：
CN112482770B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
虞丰峰徐晓杰邵志荣季亚晶张世伟
申请人 ：
中土（苏州）工程建设有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市南丰镇永联村长安路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011248600.1
主分类号 ：
E04G21/10
IPC分类号 ：
E04G21/10
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04G
脚手架、模壳；模板；施工用具或辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作
E04G21/00
建筑材料或建筑构件在现场的制备，搬运或加工；施工中采用的其他方法和设备
E04G21/02
混凝土或能装载或浇注成型的类似物料的输送或作业
E04G21/10
整平设备，例如，样板，找平板
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : E04G 21/10
申请日 : 20201110
申请日 : 20201110
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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