用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质
实质审查的生效
摘要
本公开提供一种用于决定贴装信息的装置。本公开的装置可以获得指示出印刷于第一基板的焊料状态的焊料测量信息，基于所述焊料测量信息，决定所述焊料状态与在所述第一基板之前测量的印刷于第二基板的焊料状态相比是否变更，根据代表所述焊料状态未变更的决定，基于一个以上的模型，决定指示出将在所述第一基板贴装第一部件的贴装位置的贴装信息，将所述贴装信息传递给部件贴装装置。所述一个以上的模型可以基于对所述第二基板的回流焊(reflow)工序前后的部件状态的相关关系，输出关于所述第一基板的所述贴装信息。
基本信息
专利标题 ：
用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449883A
申请号 ：
CN202011278230.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李德永李在桓卓真亨朴澯愚韩国
申请人 ：
株式会社高迎科技
申请人地址 ：
韩国首尔市
代理机构 ：
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郑青松
优先权 ：
CN202011278230.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20201116
申请日 : 20201116
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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