用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质
实质审查的生效
摘要
本申请的多样实施例的装置可以包括：一个以上的处理器；及与所述处理器运转连接的一个以上的存储器；所述一个以上的存储器可以存储指令，在所述指令得以执行时，使得所述一个以上的处理器从所述光学测量装置获得多个第一基板各自上贴装的部件相对于与所述部件对应的所述多个第一基板各自的焊盘所具有的多个第一位置偏移，基于所述多个第一位置偏移，设置关于所述部件的位置偏移的正常状态范围，基于所述设置的正常状态范围，生成用于调整与所述部件贴装位置相关的所述部件贴装装置的至少一个控制参数的控制信号，将所述控制信号传输到所述部件贴装装置。
基本信息
专利标题 ：
用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449884A
申请号 ：
CN202011279791.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李德永李俊昊李在桓
申请人 ：
株式会社高迎科技
申请人地址 ：
韩国首尔市
代理机构 ：
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郑青松
优先权 ：
CN202011279791.8
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20201116
申请日 : 20201116
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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