一种圆柱体焊接装置
公开
摘要
本发明公开了一种圆柱体焊接装置，包括底座，所述底座上设置有移动基座，所述移动基座上设置有传送带，所述传送带上方设置有横杆，所述横杆上设置有电动机，所述横杆下方设置有焊接头固定架，所述焊接头固定架下方安装有焊接头，所述横杆通过第一伸缩杆固定在底座上，所述第一伸缩杆安装在横杆下方，所述传送带两端内侧对称设置有辊筒，所述辊筒两端安装有转轴，所述转轴上设置有轴套，所述轴套通过支撑杆固定在移动基座上，所述传送带两侧对称设置有立杆。本发明通过焊接头螺钉连接在焊接头固定架上，焊接头表面的涂层为造气剂涂层，能够在焊条融化时产生大量的一氧化碳、二氧化碳等，包围电弧，保护金属不被氧化和氮化。
基本信息
专利标题 ：
一种圆柱体焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114515893A
申请号 ：
CN202011289455.1
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张鹏
申请人 ：
无锡市翱宇特新科技发展有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区羊尖镇宛山村下山寺7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011289455.1
主分类号 ：
B23K9/32
IPC分类号 ：
B23K9/32 B23K9/16 B23K9/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/32
附件
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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