一种激光诱导多尺度微通道自组装成形加工方法
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摘要
本发明公开了一种激光诱导多尺度微通道自组装成形加工方法，首先在基板的上表面激光加工多道平行间隔设置的微槽和微结构，然后将基板固定于基体上形成板基复合结构，接着对板基复合结构施加单轴压缩载荷驱使基板发生失稳变形，施加单轴压缩载荷的力的方向与微槽的延伸方向垂直，基板失稳变形后呈波纹状从而其表面形成多个微通道，最后将基板与基体分离，变形后的基板即为通过自组装成形方法制备的具有多尺度效应的可强化传质传热的微通道。上述发明具有制造过程简单、成本低、可调控性强、效率高等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种激光诱导多尺度微通道自组装成形加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112676770A
申请号 ：
CN202011293076.X
公开（公告）日 ：
2021-04-20
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
CN112676770B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周伟姚海民袁丁褚旭阳连云崧
申请人 ：
厦门大学;香港理工大学深圳研究院
申请人地址 ：
福建省厦门市思明南路422号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN202011293076.X
主分类号 ：
B23P15/00
IPC分类号 ：
B23P15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P15/00
制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-05-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 15/00
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2021-04-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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