一种超支化聚硅氧烷改性氰酸酯树脂复合材料及其制备方法
授权
摘要
本发明涉及一种超支化聚硅氧烷改性氰酸酯树脂制备高韧性低介电复合材料的方法。旨在解决氰酸酯树脂材料脆性大，韧性差，其他改性方法制备的氰酸酯复合材料难以兼顾力学性能和介电性能的问题。方法包括以下步骤：(1)超支化聚硅氧烷的制备；(2)超支化聚硅氧烷改性氰酸酯树脂制备；(3)增强纤维预处理；(4)RTM真空注胶；(5)加热固化。本发明制备的超支化聚硅氧烷改性氰酸酯树脂复合材料具有韧性好，力学性能优良的特点。本发明制备的超支化聚硅氧烷改性氰酸酯树脂用于航空、航天等透波领域。
基本信息
专利标题 ：
一种超支化聚硅氧烷改性氰酸酯树脂复合材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112341827A
申请号 ：
CN202011320566.4
公开（公告）日 ：
2021-02-09
申请日 ：
2020-11-23
授权号 ：
CN112341827B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
张春园刘妍杜潮
申请人 ：
航天特种材料及工艺技术研究所
申请人地址 ：
北京市丰台区云岗北里40号院
代理机构 ：
北京格允知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭辉
优先权 ：
CN202011320566.4
主分类号 ：
C08L83/10
IPC分类号 ：
C08L83/10 C08K7/10 C08G77/452
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/10
含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-03-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/10
申请日 : 20201123
申请日 : 20201123
2021-02-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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