锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法，锡膏检测机对电路板焊锡设置后进行即时检测以生成检测日志，锡膏检测机提供检测日志，对检测日志中的不良焊点信息进行分析与判断以设定不良焊点信息的聚类以找出不良焊点区域，对不良焊点区域进行信息的统计以生成不良焊点警示信息并加以显示，藉此可以达成提供便利进行电路板不良焊点分析以进行精准维修的技术功效。
基本信息
专利标题 ：
锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114544669A
申请号 ：
CN202011327371.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王福利于莉
申请人 ：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202011327371.2
主分类号 ：
G01N21/956
IPC分类号 ：
G01N21/956 G06K9/62 G06T7/00 G06T7/62 G06V10/762
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
G01N21/956
检测物品表面上的图案
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/956
申请日 : 20201124
申请日 : 20201124
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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