基于多层PCA高斯过程的微带天线物理尺寸提取方法
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摘要
本发明公开了一种基于多层PCA高斯过程的微带天线物理尺寸提取方法，包括：1、构建样本集；2、构建微带天线物理尺寸提取模型；3、采用样本集对微带天线物理尺寸提取模型进行训练；4、对待设计的微带天线的S曲线进行q点采样，构成q维S采样点向量Xd，将Xd与训练样本的S采样点向量组合为矩阵M′，将矩阵M′输入到训练好的微带天线物理尺寸提取模型中，得到待设计的微带天线的尺寸参数向量。该方法对微带天线进行逆建模，建立微带天线S曲线与物理尺寸参数之间的映射，从而能够根据微带天线的S曲线直接快速地预测出天线的物理尺寸参数。
基本信息
专利标题 ：
基于多层PCA高斯过程的微带天线物理尺寸提取方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112487713A
申请号 ：
CN202011343115.2
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
CN112487713B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈学志田雨波高婧张天亮
申请人 ：
江苏科技大学
申请人地址 ：
江苏省镇江市梦溪路2号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
常虹
优先权 ：
CN202011343115.2
主分类号 ：
G06F30/27
IPC分类号 ：
G06F30/27 G06F30/17 G06K9/62
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/27
使用机器学习，例如人工智能，神经网络，支持向量机或训练模型
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/27
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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