集成式容栅传感器
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种集成式容栅传感器，包括：容栅结构与测量电路；所述测量电路形成在芯片的第一面；所述容栅结构形成于所述芯片的第二面，所述容栅结构与所述测量电路电性连接。本发明所提供的集成式容栅传感器中发射极板的最小栅宽由集成电路工艺决定，可以实现较高的高精度。
基本信息
专利标题 ：
集成式容栅传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551440A
申请号 ：
CN202011346777.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李怀兆王茂林
申请人 ：
格科微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011346777.5
主分类号 ：
H01L27/06
IPC分类号 ：
H01L27/06 H01L23/48 G01B7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/06
在非重复结构中包括有多个单个组件的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/06
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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