容栅传感器电路板的板间连接结构

专利权的终止

摘要

本实用新型为容栅传感器电路板的板间连接结构，绝缘基板上的金属覆层刻制成电路线条，两块电路板电路线条上需要连接的焊接点相对、导电微球连接二者的焊接点。导电微球的直径为电路线条间距的0.5～1倍。导电微球为外覆焊膏的硬金属球。所述电路板为印制电路板或玻璃镀膜电路板。本连接结构用导电微球实现电路板之间的立体连接，电性能稳定可靠；导电微球适用于高密度电路线条的容栅传感器电路板的板间连接；且易于统一成型制作。导电微球可粘在相应的焊接点上，加热后即可使二焊接点与导电微球固化连接、导通电路，加工方便，宜于大规模生产。

基本信息

专利标题：

容栅传感器电路板的板间连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720080733.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-10

授权号：

CN201104214Y

授权日：

2008-08-20

发明人：

黄彩萍黄华凤

申请人：

黄彩萍;黄华凤

申请人地址：

541004广西壮族自治区桂林市会仙路6号21栋2－1

代理机构：

桂林市持衡专利商标事务所有限公司

代理人：

欧阳波

优先权：

CN200720080733.6

主分类号：

G01B7/02

IPC分类号：

G01B7/02