具有浮动支撑结构的电子设备
公开
摘要
本申请提供了一种具有浮动支撑结构的电子设备，应用在智能汽车、新能源汽车的车辆。该电子设备包括组装在一起的壳体组件、电路板、电子器件和浮动支撑组件。壳体组件的内部形成有安装空间，电路板、电子器件和浮动支撑组件均收纳于安装空间内。电路板安装于壳体组件，电子器件由电路板支撑并且电子器件与电路板信号连通。浮动支撑组件设置于电路板以支撑电子器件或者设置于壳体组件以支撑电路板，使得在浮动支撑组件的预加载力的作用下电子器件压抵于壳体组件。这样，浮动支撑组件能够将电子器件压抵于壳体组件，从而经由壳体组件散热；浮动支撑组件还能够代替导热材料层补偿电子设备的尺寸链公差，避免了导热材料层过厚影响电子器件的散热。
基本信息
专利标题 ：
具有浮动支撑结构的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567960A
申请号 ：
CN202011355048.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
喻冬明胡真明崔培华相雷
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙德崇
优先权 ：
CN202011355048.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/12 H05K7/20
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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