一种使用于miniLED的快速转移工艺方案
公开
摘要
本发明公开了一种使用于miniLED的快速转移工艺方案，包括以下步骤：芯片固定；CCD读取RGB芯片的数据，载物台做出相应的x、y及角度旋转，芯片在平头顶针和吸嘴的配合下粘附在排片膜上；机器中设定所排的芯片与芯片的间距，重复S2操作，完成重复排片；先将电路板固定在印刷定位台上，均匀的印上锡膏；芯片固定在夹治具上，CCD识别锡膏定点位置后，使芯片电极与锡膏对位；机台设定压力自动向下轻轻压合；在回焊炉中利用高温将芯片电极与锡膏粘结在一起；将芯片从回焊炉中取出，排片膜热解离膜后，在芯片表面印刷一层保护胶。本发明所述的一种使用于miniLED的快速转移工艺方案简单，解决了传统设备的耗时及不够精准的问题，提高了生产稳定性及优良率。
基本信息
专利标题 ：
一种使用于miniLED的快速转移工艺方案
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554721A
申请号 ：
CN202011356414.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗雪方胡玲玲陈文娟瞿澄李雍
申请人 ：
江苏罗化新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011356414.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04 H05K3/26 H05K3/12 H05K13/08
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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