一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案
公开
摘要
本发明公开了一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；将得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。本发明所述的一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案简单，定位玻璃板可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高，排片膜可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，可以对芯片大批量焊接，焊接效率高，焊接精准，可推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551689A
申请号 ：
CN202011362821.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗雪方胡玲玲李雍陈文娟瞿澄
申请人 ：
江苏罗化新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011362821.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L21/98
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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