一种基于热膨胀系数修正基准点坐标的测量方法
授权
摘要
本发明涉及零件变形测量的技术领域,特别是涉及一种基于热膨胀系数修正基准点坐标的测量方法,包括测量准备过程和测量实施过程,所述测量准备过程包括:确定坐标原点为零件重心,换算原始基准点坐标和修正基准点坐标,所述测量实施过程包括:测量基准点坐标,基准点拟合建系与零件外形测量。通过本方法,能有效解决复材零件脱模前后理论基准点偏移造成的测量结果不准确的问题。
基本信息
专利标题 :
一种基于热膨胀系数修正基准点坐标的测量方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112729215A
申请号 :
CN202011357687.6
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-11-27
授权号 :
CN112729215B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
赵文琛程勇崔博杨永忠
申请人 :
成都飞机工业(集团)有限责任公司
申请人地址 :
四川省成都市青羊区黄田坝
代理机构 :
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 :
彭红艳
优先权 :
CN202011357687.6
主分类号 :
G01B21/32
IPC分类号 :
G01B21/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/26
••用于检测轮子的准直度
G01B21/32
用于计量固体的变形
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 21/32
申请日 : 20201127
申请日 : 20201127
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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