一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用
授权
摘要
本发明涉及一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用，该组合物包括以下质量份组分：乙烯基热固性树脂50‑90份；硅烷封端乙烯基热固性树脂5‑40份；固化剂1‑5份；阻燃剂10‑40份；中空玻璃微球5‑40份；所述的热固性树脂组合物用于制备电子产品组件，包括半固化片、覆铜层压板或印刷电路板。与现有技术相比，本发明能赋予覆铜基板低的吸水率、低介电常数、低介电损耗以及优良的耐湿热特性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品组件用热固性树脂组合物及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112500667A
申请号 ：
CN202011373698.3
公开（公告）日 ：
2021-03-16
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
CN112500667B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林立成孙启辉粟俊华席奎东蒋剑王洁洁
申请人 ：
南亚新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋亮珠
优先权 ：
CN202011373698.3
主分类号 ：
C08L47/00
IPC分类号 ：
C08L47/00 C08L71/12 C08L51/00 C08L53/02 C08K7/18 C08K7/28 C08K5/14 C08K13/04 C08J5/24 C08K7/14 B32B17/02 B32B17/12 B32B15/20 B32B15/14 B32B27/04 B32B27/30 B32B37/06 B32B37/10 B32B38/08 H05K1/03 H05K1/05
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L47/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，该不饱和脂族基至少有1个具有两个或更多的碳-碳双键；此种聚合物衍生物的组合物
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-04-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 47/00
申请日 : 20201130
申请日 : 20201130
2021-03-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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