一种锥面标刻方法、装置及计算机可读存储介质
授权
摘要

本发明公开了一种锥面标刻方法、装置及计算机可读存储介质,其中,所述方法包括:获取待标刻图形的中点锥面坐标值;根据所述中点锥面坐标值及预设算法,计算所述待标刻图形的各轮廓点锥面坐标值;根据各轮廓点锥面坐标值计算各轮廓点对应的高度校正值;将各轮廓点锥面坐标值和所述高度校正值转换为对应的控制信号,并通过所述控制信号驱动振镜移动至对应的锥面坐标点。本发明通过锥面包裹算法将待标刻图形的平面坐标转换为锥面坐标,以及根据转换后的锥面坐标确定各振镜的高度,利用2D振镜实现3D振镜的标刻效果,降低标刻设备的成本,从而解决现有技术中2D振镜标刻精度低的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种锥面标刻方法、装置及计算机可读存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112605532A
申请号 :
CN202011431577.X
公开(公告)日 :
2021-04-06
申请日 :
2020-12-09
授权号 :
CN112605532B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
唐国富王威罗恺韵罗铁庚
申请人 :
长沙八思量信息技术有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市长沙高新开发区文轩路27号麓谷钰园A1栋603房
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
梁馨怡
优先权 :
CN202011431577.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-04-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20201209
2021-04-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112605532A.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332