一种凹凸结构式拓片的脱酸保护方法
授权
摘要

本申请提供一种凹凸结构式拓片的脱酸保护方法,包括如下步骤:1)使用等离子体气流活化拓片表面,去除拓片表面的惰性层;所述等离子体气流活化是通过空气将反应室中气体等离子放电产生的等离子体带出,产生等离子体气流对拓片进行活化处理;2)将脱酸剂雾化后浸润拓片进行脱酸处理。本方法在不破坏拓片表面凹凸结构和其表面染料、墨迹的前提下完成对拓片的脱酸。

基本信息
专利标题 :
一种凹凸结构式拓片的脱酸保护方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112609507A
申请号 :
CN202011443319.3
公开(公告)日 :
2021-04-06
申请日 :
2020-12-08
授权号 :
CN112609507B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
张溪文陈炳铨施文正徐绍艳
申请人 :
杭州众材科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区西溪路525号A楼西区101室
代理机构 :
杭州合信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈自军
优先权 :
CN202011443319.3
主分类号 :
D21H25/18
IPC分类号 :
D21H25/18  D21H25/04  D21H25/02  
IPC结构图谱
D
D部——纺织;造纸
D21
造纸;纤维素的生产
D21H
浆料或纸浆组合物;不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备;纸的浸渍或涂布;不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工;其他类不包括的纸
D21H25/00
不包括在组D21H17/00至D21H23/00中的纸的后处理
D21H25/18
在例如书或文件中的旧纸的,如修复
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-07-27 :
著录事项变更
IPC(主分类) : D21H 25/18
变更事项 : 申请人
变更前 : 杭州众材科技有限公司
变更后 : 杭州众材科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310063 浙江省杭州市西湖区西溪路525号A楼西区101室
变更后 : 310063 浙江省杭州市西湖区西溪路525号A楼西区101室
2021-04-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : D21H 25/18
申请日 : 20201208
2021-04-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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