一种软硬结合板及其制造方法
公开
摘要
本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法，该软硬结合板的制造方法通过获取预处理软板；预处理软板包括子软板以及依次覆盖于子软板上的保护层、第一粘合层以及封顶层，第一粘合层为流胶粘合层；在预处理软板上依次堆叠第二粘合层和子硬板，第二粘合层为低流胶粘合层或流胶粘合层；将预处理软板、第二粘合层和子硬板进行压合。本发明提供的软硬结合板的制造方法通过流胶粘合层将子硬板和/或子软板上设置的线路层进行填充，避免线路层间出现缺胶问题；再通过低流胶粘合层或流胶粘合层使线路板之间进行粘合，避免软硬结合板出现分层的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630509A
申请号 ：
CN202011445036.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李仁涛邓先友向付羽张河根
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011445036.2
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/28 H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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