一种软硬结合板的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于电路板加工领域，具体涉及一种软硬结合板的制造方法。其包括步骤：将多个多层板和多个粘结片依次间隔预叠，形成有用于弯折的弯折区域，弯折区域中形成有弯折腔体；在预叠时，使用胶片填充弯折腔体，使胶片与弯折腔体适配，预叠后，压合多层板和粘结片；使用激光沿层叠方向对多层板和粘结片切割，去除弯折区域对应的上端和下端的多层板和粘结片，使所述弯折腔体的上端和下端均覆盖有至少一个多层板；使用激光对位于弯折区域的多层板的前端和后端进行切割，使胶片较位于弯折区域的多层板沿前后方向向外凸出；将胶片从弯折腔体抽出。本发明可以控制高流胶半固化片压合时弯折腔体内部溢胶小于0.5mm，从而确保产品质量满足客户要求。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521073A
申请号 ：
CN202210177613.7
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘俊华魏旭光曹广盛潘丽朱绍康张江刘红梅
申请人 ：
安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房
代理机构 ：
广州微斗专利代理有限公司
代理人 ：
唐立平
优先权 ：
CN202210177613.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/14
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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