一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法
授权
摘要
本发明涉及一种同时提高Cu‑Cr‑Nb合金强度和导电率的方法。所述合金包括0.5～5.0wt.％的Cr、0.5～5.0wt.％的Nb和0.01～1.00wt.％的M，余量为铜。其中，M选自RE、B、P、Si、Ca、Zr、Li、Mg、Ti、Ni、Fe、Sn、Mn等中的至少三种，RE选自Ce、La、Y、Pr、Nd、Sm、Sc中的至少一种。本发明采用粉末成形和形变热处理制备Cu‑Cr‑Nb‑M合金。通过微合金化、快速凝固、快速致密化、形变热处理的共同作用调控合金的显微组织；利用多种强化机制的协同作用，提高合金的强度，改善的合金综合性能。所制备合金中第二相尺寸≤0.50μm，分布均匀，合金的室温抗拉强度≥450MPa，导电率≥80％IACS；高温(700℃)抗拉强度≥95MPa；实现了Cu‑Cr‑Nb合金导电率和强度的同步提高和良好匹配。
基本信息
专利标题 ：
一种同时提高Cu-Cr-Nb合金强度和导电率的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112553500A
申请号 ：
CN202011448825.1
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
CN112553500B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘祖铭吕学谦艾永康李全任亚科周旭卢思哲曹镔
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋太炜
优先权 ：
CN202011448825.1
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C22C1/04 C22F1/08 B22F9/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/00
申请日 : 20201211
申请日 : 20201211
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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