半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法
公开
摘要
本发明涉及一种半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法。半导体部件的更换监控装置，包括：指状物(12)，具有可以装载部件的结构，并可以通过机器人输送以进行更换；以及图像获取单元(14a、14b)，结合于指状物(12)，并可以获取更换位置的图像。
基本信息
专利标题 ：
半导体部件的更换监控装置以及其部件更换监控方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628298A
申请号 ：
CN202011455866.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
崔佑荧李相雨
申请人 ：
自适应等离子体技术公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔龙铉
优先权 ：
CN202011455866.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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