门阀装置、处理系统及密封部件的更换方法
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摘要
本发明提供一种不向大气开放搬送室也能更换密封部件的门阀装置。在安装于处理腔室(4)的搬入开口、开闭与真空状态的搬送室(6)之间的门阀装置(12)中，包括：可开闭搬入开口而装配的阀体(44)；可装卸地安装于阀体的表面、与搬入开口周围的装配面气密接触的密封部件(66)；以距离该密封部件规定的间隔而包围设置在密封部件的外周的维护用密封部件(68)；维护用开口(72)，在装配阀体时、在密封部件露出状态下，成为由维护用密封部件可气密地密封的大小；可装卸地气密堵塞所述维护用开口的外侧的维护用开闭盖(74)；和能够使阀体在搬入开口与维护用开口之间移动而安装的阀体驱动机构(46)。
基本信息
专利标题 ：
门阀装置、处理系统及密封部件的更换方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790617A
申请号 ：
CN200510134002.0
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-12-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
广木勤
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510134002.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/02 H01L21/20 H01L21/203 H01L21/205 H01L21/3065 H01L21/677 C23C16/44 C23C14/22 C23F4/00 F16K51/02
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2008-04-23 ：
授权
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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