加热控温装置及微流控系统
公开
摘要
本公开提供一种加热控温装置及微流控系统，属于微流控技术领域，其可解决现有微流控芯片中的反应液加热不均匀的问题。本公开的加热控温装置包括：相对设置的第一基板和第二基板、及位于第一基板和第二基板之间的流道腔室层；流道腔室层包括：多个第一储液池、第二储液池、多个第一流道和多个第二流道；一个第一储液池在基底上的正投影与一个第一加热元件在基底上的正投影至少部分重叠；一个第一流道的第一端与一个第一储液池连通，第二端与第二储液池连通；一个第二流道的第一端与一个第一储液池连通，第二端与一个通孔连通；放置槽在基底上的正投影与第二储液池在基底上的正投影至少部分重叠；开关元件被配置为控制各个第一流道的开启与关闭。
基本信息
专利标题 ：
加热控温装置及微流控系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114618599A
申请号 ：
CN202011470307.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭康范蓓媛丁丁
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李迎亚
优先权 ：
CN202011470307.X
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00 B01L7/00 C12M1/38 C12M1/34 C12M1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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