单向器用半圆卡片装配设备

授权

摘要

本发明涉及单向器加工领域，具体涉及单向器用半圆卡片装配设备，包括传感器、旋压机构和卸推机构；传感器检测到半圆卡片控制旋压机构对齿轮进行按压；卸推机构包括螺纹副、支撑杆、支撑块和松紧单元，支撑块上设有环形槽，支撑块沿其轴心设有通孔，支撑块内设有空腔；松紧单元包括主齿轮和若干松紧部，每个松紧部包括副齿轮和齿条，主齿轮转动设置于空腔内，主齿轮沿其轴向设有与通孔同轴的螺纹孔；副齿轮与主齿轮啮合，支撑块内设有连通环形槽的侧壁与空腔的侧壁的滑道，齿条滑动设置于滑道内，且齿条与副齿轮啮合。采用本技术方案时，在装配时不会出现漏装半圆卡片并能对装配情况进行检测。

基本信息

专利标题：

单向器用半圆卡片装配设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112605653A

申请号：

CN202011471915.2

公开（公告）日：

2021-04-06

申请日：

2020-12-14

授权号：

CN112605653B

授权日：

2022-05-10

发明人：

游宏亮

申请人：

重庆华洋单向器制造有限公司

申请人地址：

重庆市九龙坡区华岩镇中梁村四社

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

康奇刚

优先权：

CN202011471915.2

主分类号：

B23P21/00

IPC分类号：

B23P21/00