一种提高金刚石/铜界面热导的表面改性方法
授权
摘要
本发明涉及一种提高金刚石/铜界面热导的表面改性方法，该方法为：选取富含金刚石(100)面的金刚石片，先采用氩离子对其表面进行轰击，然后通过磁控溅射的方式在其表面镀铜膜。与现有技术相比，本发明提供一种低成本、简易的提升金刚石/铜界面热导的手段，进而提升金刚石/铜复材的热导率，本发明无需添加中间层结构，节省了原材料，简化了工艺工程。
基本信息
专利标题 ：
一种提高金刚石/铜界面热导的表面改性方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112708863A
申请号 ：
CN202011493238.4
公开（公告）日 ：
2021-04-27
申请日 ：
2020-12-16
授权号 ：
CN112708863B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘悦赵浩浩杨昆明范同祥
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋亮珠
优先权 ：
CN202011493238.4
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/02 C23C14/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20201216
申请日 : 20201216
2021-04-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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