光电集成芯片内部电阻校准电路及方法

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摘要

本发明公开一种光电集成芯片内部电阻校准电路及校准方法，包括外置电阻、第一内置支路和第二内置支路；第一内置支路和第二内置支路均设置在光电集成芯片的内部，第一内置支路和第二内置支路并联，且两者并联后的整体一端连接电源端，另一端连接第三开关；第三开关设置在光电集成芯片的内部，且连接光电集成芯片的接收信号强度指示引脚；第一内置支路包括串联的第一电阻和第一开关，第二内置支路包括串联的第二电阻和第二开关；外置电阻设置在光电集成芯片的外部，其一端连接光电集成芯片的接收信号强度指示引脚，另一端接地。本发明的光电集成芯片内部电阻校准电路电路结构简单，易于实现并批量生产，不会增加芯片面积和成本。

基本信息

专利标题：

光电集成芯片内部电阻校准电路及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112596569A

申请号：

CN202011495813.4

公开（公告）日：

2021-04-02

申请日：

2020-12-17

授权号：

CN112596569B

授权日：

2022-05-13

发明人：

甄治凯郑家骏唐小丽

申请人：

江苏科大亨芯半导体技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区松陵镇苏州河路18号太湖新城科创园1号楼208室

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

殷海霞

优先权：

CN202011495813.4

主分类号：

G05F1/56

IPC分类号：

G05F1/56