开口环阵列多频带高Q值透射型传感器及其制造方法
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摘要

基于环阵列的GHz多频带高Q值透射型传感器,包括:绝缘基板;金属层,被设置在绝缘基板表面;覆盖层,被设置在绝缘基板和金属层表面;其中,所述金属层包括四个L形部件以及四个T形部件,四个所述T形部件的尾部相连,四个L形部件包围在四个所述T形部件的外围,四个L形部件以及四个T形部件构造成中心对称分布的形状;当光入射到金属–绝缘介质结构时,在2‑8.5GHz工作范围内会出现5个窄带透射峰,然后在添加0.6μm厚度的覆盖层,以第四个透射峰值作为传感器工作频率,改变覆盖层的折射率,最终得到了最高灵敏度为0.532GHz/RIU,线性拟合R2值为0.9669,Q值最高为113.42,最低为59.03,达到了高的Q值。

基本信息
专利标题 :
开口环阵列多频带高Q值透射型传感器及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112730343A
申请号 :
CN202011535949.3
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-12-23
授权号 :
CN112730343B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
王继成包志瑀李璟文刘禹
申请人 :
江南大学
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
代理机构 :
哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
代理人 :
林娟
优先权 :
CN202011535949.3
主分类号 :
G01N21/59
IPC分类号 :
G01N21/59  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/17
入射光根据所测试的材料性质而改变的系统
G01N21/59
透射率
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/59
申请日 : 20201223
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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