微细加工工具制备装置及方法、原位增材减材制造方法
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摘要

本发明涉及一种微细加工工具制备装置及方法、增材减材制造方法,其中,装置包括中空夹头、针管、直流电源、基板和电解液槽;中空夹头的进液端连接有蠕动泵,中空夹头的夹持端连接针管的进液口,针管的出液口面向基板的喷液面;基板还连接有驱动机构;直流电源的两极分别连接针管和基板;蠕动泵,与电解液槽连接,用于泵出电解液槽中的电解液,电解液流经中空夹头和针管喷射至基板的喷液面;针管,用于在开启蠕动泵和直流电源时,沉积流经的电解液形成微细加工工具。可见,利用针管沉积电解液中的金属离子,使得针管内径减小,得到更精细的管状电极。利用该微细加工工具进行增材减材加工,能够形成更精细的微结构,提高增材减材制造的精度。

基本信息
专利标题 :
微细加工工具制备装置及方法、原位增材减材制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112779567A
申请号 :
CN202011580584.6
公开(公告)日 :
2021-05-11
申请日 :
2020-12-28
授权号 :
CN112779567B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
房晓龙任博扬张石顺黄琛封森文李天宇
申请人 :
南京航空航天大学
申请人地址 :
江苏省南京市秦淮区御道街29号
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
王爱涛
优先权 :
CN202011580584.6
主分类号 :
C25D1/02
IPC分类号 :
C25D1/02  C25D1/10  C25D5/08  B23H3/00  B23H9/00  B33Y10/00  B33Y30/00  B33Y80/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/02
管;环;中空体
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-05-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 1/02
申请日 : 20201228
2021-05-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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