用于制作散热元件的铝合金粉末和其制备方法及打印工艺
授权
摘要
一种用于制作散热元件铝合金粉末和其制备方法，以及增材制造成型的打印工艺，其中，铝合金粉末，用于增材制造，包括：Mg：0.35～0.6wt％、Si：0.3～0.6wt％、Fe：0.1～0.3wt％、Mn：0.1～0.4wt％、Ti：0.2～0.6wt％、Zr：0.02～0.1wt％，余量为Al；所述铝合金粉末用于制作散热元件。使用本发明的铝合金粉末进行增材制造，打印过程中不开裂，可以使打印的散热元件具有高散热率，且力学性能好，能够在不破坏材料原有热导率高的优势的前提下，结合增材制造成型打印工艺，得到我们所需的散热元件。
基本信息
专利标题 ：
用于制作散热元件的铝合金粉末和其制备方法及打印工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112746205A
申请号 ：
CN202011591848.8
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2020-12-29
授权号 ：
CN112746205B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
胡万谦李振民赵春禄邓韵琦
申请人 ：
江西宝航新材料有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区高新二路18号创业大厦601室
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑久兴
优先权 ：
CN202011591848.8
主分类号 ：
C22C21/08
IPC分类号 ：
C22C21/08 C22C21/02 C22C21/00 B22F1/00 B22F9/08 B22F1/02 B22F10/28 B33Y70/00 B33Y70/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C21/00
铝基合金
C22C21/06
镁作次主要成分的
C22C21/08
含硅的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 21/08
申请日 : 20201229
申请日 : 20201229
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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