铝基碳化硅封装部件材料及其碳化硅预置坯体制备方法

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摘要

本发明属于金属基复合材料零部件的成形技术领域，提供一种通过碳化硅预置坯体的浆液近净尺寸成型，脱脂后坯体强度达到15MPa以上，结合熔融铝合金浸渗的工艺，实现最终用于复杂形状光电功能‑结构一体化的铝基碳化硅部件坯体的近终尺寸制备。坯体任一面的加工余量不超过0.5mm，从而有效管控铝基碳化硅封装材料和部件的制备和制造复杂度和成本；并且实现铝基碳化硅封装部件材料内部增强体碳化硅三维连通的微结构，进一步降低热膨胀系数至5.5～6.1ppm/K，与功能材料形成更优热匹配。

基本信息

专利标题：

铝基碳化硅封装部件材料及其碳化硅预置坯体制备方法

专利标题（英）：

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公开（公告）号：

CN112759399A

申请号：

CN202011603007.4

公开（公告）日：

2021-05-07

申请日：

2020-12-29

授权号：

CN112759399B

授权日：

2022-05-10

发明人：

包建勋张舸崔聪聪郭聪慧

申请人：

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

申请人地址：

吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

代理机构：

长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

高一明

优先权：

CN202011603007.4

主分类号：

C04B35/565

IPC分类号：

C04B35/565 C04B35/622 C04B35/638 C04B41/88 C04B41/85