一种端子料带免铆钉铆接方法、铆接装置及其操作方法
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摘要
本发明公开了一种端子料带免铆钉铆接方法、铆接装置及其操作方法，方法包括如下步骤：步骤1，将待铆接的料带B进行冲孔形成通孔，以及将待铆接的料带A进行冲孔翻边形成翻边孔；步骤2，将料带A置于B料带的上方，并使料带A翻边孔的翻边置入料带B的通孔内；步骤3，将料带A的翻边向孔外四周弯曲变形，使料带A的翻边铆住料带B，实现料带A与料带B的铆接。它具有如下优点：实现了无铆钉铆接，降低了铆接成本，提高了铆合效率和铆合成功率。
基本信息
专利标题 ：
一种端子料带免铆钉铆接方法、铆接装置及其操作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112838458A
申请号 ：
CN202011626088.X
公开（公告）日 ：
2021-05-25
申请日 ：
2020-12-31
授权号 ：
CN112838458B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
黄拥军刘保贵梁勇
申请人 ：
厦门炜霖电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区白虎岩路23号一楼
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
杨依展
优先权 ：
CN202011626088.X
主分类号 ：
H01R43/048
IPC分类号 ：
H01R43/048 H01R43/055
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/048
申请日 : 20201231
申请日 : 20201231
2021-05-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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